《表3 半导体制造领域基础性技术主题专利申请总量及总被引频次》

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《特征分析视角下半导体制造产业关键技术分布研究》

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由动态专利组合分析结果可发现，当前半导体制造产业的关键技术主要聚焦在“光伏半导体制造技术”“存储器制造技术”“半导体打印制造工艺”和“SIP封装技术”，其在技术的活跃性、引领性和持续性三个特征方面均有较强的表现。首先，四项基础性技术主题目前在专利申请总量和所含专利的总被引频次方面均处于较高水平，尤其在“光伏半导体制造技术”和“存储器制造技术”领域，二者在2012—2016年的专利申请总量和所含专利的总被引频次远高于其他七项基础性技术主题，如表3所示，分别达到333项/10180次和164项/13060次。此外，该四项基础性技术主题除了“SIP封装技术”外，其专利申请总量和所含专利的总被引频次在三个时段均保持着明显的增长趋势，而“SIP封装技术”在2007—2011年出现一定下降，这主要归因于其在2007—2011年正处于技术换挡期，研发重点正逐渐由2D平面并排式的集成封装向3D立体式的集成封装所转变。在此时期，2D平面式集成封装技术的发展已相对较为成熟，创新成果的产出明显减少，与此同时，3D立体式集成封装虽然得到产业内大部分研发资源的倾斜，但作为技术含量更高的新一代技术，其创新成果还未能实现大量产出，因此造成在2007—2011年整个“SIP封装技术”主题的专利申请总量和所含专利的总被引频次出现一定下降。同时，半导体制造业虽然技术迭代速度较快，但由于技术复杂度较高，其技术的研发周期相对较长的特点也在一定程度上加剧了这一现象[11]。在之后的2012—2016年，随着研发投入的积累和技术难点的不断突破，3D立体式集成封装技术开始出现创新成果的规模化产出，从而使“SIP封装技术”主题的申请总量和所含专利的总被引频次又出现大幅度的增长，由2007—2011年的2项/160次增长至2012—2016年的56项/4440次。