《表4 TiAlN涂层的显微硬度分析》

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《多弧离子镀的工艺参数对TiAlN膜层性能的影响》

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涂层显微硬度随直流偏压的变化如图6所示。可看出，随着直流偏压的增大，涂层硬度先增大后减小。这是因为：直流偏压增大，加速靶材溅射出来的Ti离子和Al离子对基体表面的轰击作用，促进溅射离子在基体表面形成更加致密的结构。此外，离子的轰击作用巩固了已沉积较牢靠的原子并去除掉结合不稳的原子，降低了柱状晶结构的形成，所以导致涂层表面硬度提高；但是当直流偏压持续增大时，溅射出来的离子能量过高，对已成膜的原子溅射作用增强，无法稳定的成核生长，晶体组织内产生的缺陷较多，因此导致硬度出现下降。