《表2 正面TSV电镀参数》

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《基于双面TSV互连技术的超厚硅转接板制备》

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电镀实验共做三次，实验参数如表2所示，为节约成本、缩短制备周期，实验1、2的电镀结果首先使用X射线检测设备进行初步评估，如图4所示，TSV底部阴影颜色偏浅，表明此处金属厚度较薄。