《表2 脉冲电镀初始参数Tab.2 Baseline parameters of the pulse plating process》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《脉冲无氰电镀在硅基RF-MEMS滤波器中的应用及优化》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表1列出了所使用的亚硫酸金盐电镀液的配方.其中，无氰亚硫酸金盐作为电镀液主剂，以亚硫酸盐作为络合剂，同时添加了光亮剂、整平剂等辅助成分.电镀工艺的掩膜层采用AZ4620型正性光刻胶光刻图形，阳极采用铂金钛网，并利用双向周期脉冲电镀技术进行各步骤的金层微电镀沉积，其基本组参数如表2所示.电镀完成后，采用Dektak150型台阶仪对金层表面进行扫描，对镀层的厚度以及平整度进行表征和评价.