《Table 2 Hydrolytic stability (140℃, 24 h) of the filling membranes》

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《填充型具有微孔结构的磺化聚芳醚砜/聚醚砜复合质子交换膜的制备及性能》


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图4给出微孔型复合质子交换膜和填充型质子交换膜的TGA曲线.非孔型SPAES-30膜呈现明显的三段式降解过程,即第一阶段(<200℃)失去自由水及结合水,第二阶段(250~350℃)失去磺酸基团等部分,最后一个阶段聚合物主链被破坏,从而导致膜完全失效.从图4可以看出,微孔膜第二阶段的降解温度有大幅提升,说明加入PES共混有助于提高磺酸基团的稳定性,从而提升膜的热稳定性.而通过高磺化度的聚合物填充后,热稳定性略有下降,这是因为随着温度的升高,填充的聚合物分解脱落,带走一部分磺酸基团等不稳定的小分子,加快了膜的分解及破裂[12].