《表1 文献报道和本实验的导电率Tab.1 Electric conductivity from the literatures and this experiment》

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《含石墨烯胞室结构的铜复合材料及其耐腐蚀性能》

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如表1所示，实验中的石墨烯/铜的电导率远高于文献中用球磨、搅拌、分子级混合等工艺制备的石墨烯铜合金的电导率[11，20-21]，因为在石墨烯/铜立体胞室结构中，石墨烯能够在铜晶粒晶界处均匀分散，此外CVD石墨烯的含量低，只占0.4%，而且在（111）晶面的石墨烯/铜具有良好的界面耦合性[9]。经过多次测量后，石墨烯/铜复合材料的平面内的导热性能和平面外的导电性能一致，具有各向同性。因为石墨烯是均匀生长在铜粉上，热压时，石墨烯在复合材料内均匀分布。