《表1 低压注塑工艺封装材料》
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低压注塑工艺封装材料目前有聚酰胺、聚烯烃和聚氨酯热熔胶三类，具体性能对比如表1所示:
| 图表编号 | XD0034796200 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.04.25 |
| 作者 | 唐浩 |
| 绘制单位 | 航天科工集团十院3419厂 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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