《表1 热仿真结果分析：基于热仿真的高稳恒温晶振的设计》

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《基于热仿真的高稳恒温晶振的设计》

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根据表1的热仿真结果分析，对比结构1和结构2的仿真结果可以得出，将恒温槽放在整个PCB板的中心位置可以较好地保证晶体温度的稳定。对比结构1和结构3的仿真结果可以得出，相比较两个大的加热管，选择4个小型加热管进行恒温槽的加热可以使得晶体的温度分布更加均匀，综合以上仿真结果，本文认为，采用结构3可以获得更稳定的温度特性。