《表4 无氰镀银液配方：电流密度对无氰镀银层性能的影响》

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《电流密度对无氰镀银层性能的影响》

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本实验采用加入JX-60添加剂的硫代硫酸盐镀液进行电镀银，研究电流密度对镀银层性能的影响，电流密度分别为0.2、0.4、0.5和0.6 mA/cm2，实验均在室温下完成，工艺参数如表4所示。