《表不同电流密度下镀层晶面取向及其所占晶面百分数》

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《电流密度对无氰镀银层性能的影响》

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由图2中XRD图谱和表5中不同电流密度下镀层晶面取向及其所占晶面百分数[8]分析可知，银镀层的晶体结构为面心立方结构，镀层中无其他相存在。当电流密度为0.2、0.5和0.6 mA·cm-2时，银镀层晶面择优取向均为（110），但当电流密度为0.2mA·cm-2时，（311） 晶面所占晶面百分数最大，当电流密度为0.6 mA·cm-2时，（311） 晶面所占晶面百分数最小；当电流密度为0.4 mA·cm-2时，银镀层晶面择优取向为（111）。通过对Ag表面几何与电子结构的计算，可知Ag晶体表面能大小顺序为:Ag（311）