《表2 不同N2流量下Ni Ti C涂层的元素含量分布》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《N_2流量对磁控溅射制备NiTiC电阻涂层结构和电性能的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

表2给出了不同N2流量下Ni Ti C涂层的元素含量分布。由表2分析可知，提高N2流量后，N元素在涂层内的比例不断增大，表明N2进入真空反应室后基本发生了反应溅射过程。随着N2流量增加，C在涂层内的比例表现出先降低后有所增加的变化，这是因为添加N之后，引起C在涂层内比例减小；继续提高N2流量以后，C含量发生了缓慢降低；随着N2流量提高至20m L/min时，C在涂层内的比例达到了一个相对稳定的状态。