《表2 不同化学镀工艺制备Ni/PA12复合粉体的表面元素含量: (a) 工艺1 (b) 工艺2 (c) 工艺3》

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《尼龙12粉体表面化学镀镍研究》

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图6为化学镀制备Ni/PA12复合粉体工艺示意图。如图6所示，KH550中氨基和水解后的硅醇基团同PA12粉体表面的极性键通过取向力连接，另一方面氨基和硅醇基可吸附敏化液中的Sn2+和活化液中的Pd2+。KH550改性后的PA12粉体表面还有大量的活性基团，在这些高活性位点的作用下，镀液中的Ni2+被H2PO2-还原成Ni颗粒[3-4]，但其催化活性较低，远低于Sn和Pd原子，在PA12粉体催化沉积极少的镍颗粒；敏化后，表面吸附的Sn2+被镀液中还原剂还原成Sn原子；敏化后的PA12粉体活化时，Pd2+很快被表面的Sn2+还原成Pd粒子，Sn和Pd原子都可催化化学镀镍反应，但Pd原子的催化活性要高于Sn原子[5]，所以含Pd粒子的PA12表面化学镀后形成致密的镀镍层，且镍颗粒粒径要远高于Sn催化。