《表1 不同掺杂浓度和厚度组合下的漂移层电阻Tab.1 Drift layer resistance for different combinations of do-ping concentrati
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《12kV 4H-SiC N沟道IGBT的设计与实现》
研究了5种不同掺杂浓度和厚度组合下漂移层部分的电阻,结果如表1所示。可以看出,当外延层低于120μm时,器件的导通电阻并没有明显变化,而较薄的漂移层又无法满足器件的阻断电压要求。综合考虑器件的正向导通特性和器件的阻断特性,最终选择的漂移层厚度为120μm,掺杂浓度为2e14cm-3。
图表编号 | XD0021737100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.10.25 |
作者 | 杨同同、陶永洪、杨晓磊、黄润华、柏松 |
绘制单位 | 宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室南京电子器件研究所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室南京电子器件研究所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室南京电子器件研究所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室南京电子器件研究所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室南京电子器件研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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