《表2 湿磨时间对WC晶格常数及其变化率的影响》

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《湿磨时间对超细WC粉末晶体学参数的影响》

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由图5可知，3种状态粉末的Rp分别为8.8%、9.3%和9.5%，均<10%，精修结果比较准确。根据精修结果，获得的对应不同湿磨时间的WC晶格常数及其变化率见表2，湿磨时间与晶格常数的关系图见图6。由表2和图6可知，与65-8828 PDF标准卡片所列晶格常数（a=b=0.290 65 nm，c=0.283 66 nm）相比，湿磨前后WC的晶格常数a均相对较小，晶格常数c均相对较大；随湿磨时间增加，晶格常数的偏离度稍有增加。湿磨时间为50 h时，WC晶格常数a从原始态0.290 43 nm减小至0.290 40 nm；晶格常数c从原始态0.283 96 nm增加至0.283 97 nm。当湿磨时间延长至68 h，WC晶格常数a与湿磨时间为50 h时的状态相同，为0.290 40 nm；晶格常数c为0.284 01 nm。晶格常数的增减幅度非常小。