《表3 TiC/Mg-Zn界面的Millken电荷分布》

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《合金元素对TiC/Mg界面稳定性影响的第一性原理研究》

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图3为Al、Cu原子掺杂前后界面层Mg、C原子的态密度图。可以看出，掺杂Al、Cu原子后的界面Mg与C原子的态密度分布均发生了明显的变化，其整体的态密度分布向低能区域偏移，此外，在费米能级以下的反键态中的波峰减少，而在费米能级以上的成键态中多出了许多分裂的小波峰，一般来说，成键峰增多而反键峰减少，则参与成键的电子随之增多，键级随之增大，所形成的共价键也就越稳定。因此，可以看出在掺杂Al、Cu原子后，界面层的Mg原子与C原子的成键能力增强，从而使得界面结合强度增强，润湿性得到改善，这也是其界面粘附功增大的原因。