《表1 IC芯片用商业化PSPBO产品》

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《低介电聚苯并噁唑材料研究与应用进展》

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PBO材料由于分子结构中含有共轭程度高、分子间作用力强、极性相对较低的苯并噁唑单元，具有耐热等级高、尺寸稳定性好、耐湿热性能优良、介电常数低等特性，近年来在耐高温纤维、集成电路芯片钝化保护等领域得到了广泛应用[7]。尤其是PBO材料可以通过分子结构设计赋予其光敏特性来制备光敏型PBO（PSPBO），进而可以采用光刻工艺进行制图、通孔等操作，因此在IC芯片装配中广泛用于芯片的钝化保护、有害粒子屏蔽、应力缓冲以及层间绝缘等[8-12]。鉴于PBO材料在IC芯片装配中的重要应用前景，国外十分重视这类材料的基础、应用以及产业化研究，目前已有数种相关产品推向市场。表1总结了目前IC芯片用商业化PSP-BO材料的基本情况。