《表1 宇航用低等级半导体芯片评价程序》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
宇航用低等级半导体芯片典型的评价程序如表1所示，共包含3个分组。
| 图表编号 | XD0017043000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.02.20 |
| 作者 | 韩宝妮、文平、董作典、华熙、冯鹤、宋燕 |
| 绘制单位 | 西安空间无线电技术研究所、西安空间无线电技术研究所、西安空间无线电技术研究所、西安空间无线电技术研究所、西安空间无线电技术研究所、西安空间无线电技术研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表4 测量系统评价指南：宇航用电感器PID建设实践》
- 《表5 人员能力评价表：宇航用电感器PID建设实践》
- 《表1 升温程序：提高集成电路质量等级的封装过程控制方法》2020.12.01
- 《表1 冬夏季冷热负荷：热回收冷水机组在半导体芯片工厂的应用介绍》2020.12.17
- 《表1 临时防护结构的设计威胁等级和移交程序(STANAG 2280)》2021.02.28
- 《表1 宇航产品研制流程阶段划分与田口方法比较》2020.03.01
- 《表1 COTS产品与宇航级产品的差异》2020.06.01
- 《表2 等规模的宇航级和工业级芯片的失效率计算》2020.06.01
- 《表1 宇航产品A类质量作业项目矩阵（缩略表）》2020.08.01
- 《表2 国军标半导体器件质量保证等级[2]》2020.03.20
- 《表1 美军标半导体器件质量保证等级[1]》2020.03.20
- 《表3 芯片探针布局：血栓形成易感基因芯片的研制及效果评价》2020.01.28
- 《表1 常用校验方法在宇航领域的应用对比》2019.10.25
- 《表5 超滤膜反洗程序：UF-RO工艺回用处理半导体废水》2019.10.28
- 《表1 宇航元器件自主可控领域部分研究观点摘录》2019.09.20
- 《表1 试验用低倍数泡沫灭火剂种类》2019.07.15
- 《表1 试验用低成本X70管线钢化学成分》2019.08.31
- 《表1 试验用低密度钢化学成分 (质量分数，%)》2019.08.25
- 《表2 计算机类程序设计能力评价等级对照 (Tab.2 evaluation level comparison of computer program design ability)》2019.04.01
- 《表1 Affymetrix基因表达谱芯片分析反应程序》2019.02.28