《表2 原方案及改进方案：三相桥功率模块振动失效分析》

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《三相桥功率模块振动失效分析》

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通过失效分析，初步判断是由于外壳在随机振动试验时容易变形，而底板的强度较大，此时外壳与底板存在相对位移，造成键合线根部出现应力集中，因此改进的重点是增加外壳与底板之间密封胶的粘结面积，同时严格控制粘结胶厚度。进口模块与自主研制模块原方案粘结面积均为1 591 mm2左右，经改进后粘结面积大幅增加，同时借助特殊夹具使得粘结胶的厚度也由0.10 mm减少到0.05 mm左右，方案对比情况见表2。