《表1 360℃保温不同时间后前驱体的比表面积》

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图3所示为多孔前驱体的比表面积随排胶温度的变化。由图可见，排胶过程中随温度升高，前驱体比表面积的变化呈现3个阶段的特征:第1阶段（300~320℃）:粘结剂分解缓慢，前驱体质量损失较少，前驱体比表面积增大较缓慢；第2阶段（320~360℃）:前驱体的质量加速减少导致比表面积快速增加；第3阶段（360~390℃）:由于前驱体中绝大多数粘结剂已分解，所以质量变化小，比表面积增大的幅度减小。也就是说，360℃排胶后，前驱体中的粘结剂绝大部分已分解，结合图2所示前驱体排胶后的形貌，认为最佳的前驱体排胶温度为360℃。表1所列为360℃下排胶时间对多孔前驱体比表面积的影响。由表1可知，随排胶时间延长，前驱体的比表面积增大，2 h后基本趋于稳定，甚至有缓慢减小的趋势，由此确定2 h为最佳的保温排胶时间。