《表1 不同比表面积的球磨前驱体磨制后银粉物理性能》

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《搅拌球磨磨制片状银粉工艺研究》

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实验选取了两款比表面积差距较大的类球形银粉作为球磨前驱体，前驱体微观形貌如图2所示，其中A型前驱体的比表面积为1.20 m2/g，B型前驱体的比表面积为0.51 m2/g。在相同球磨条件下磨制两种前驱体，磨制10 h后得到的片状银粉物理性能、在丙烯酸有机体系中的性能参数及微观形貌如表1和图3所示。如图所示，由于A型前驱体比表面积较大，银粉颗粒表面能较高，微观软团聚的大颗粒较多，影响了颗粒在研磨体系中的分散性，导致磨制后片状银粉发生了严重的冷焊和叠片[10]。由A型前驱体磨制的片状银粉AF的比表面积达到了2.49 m2/g，在丙烯酸有机体系中黏度偏大，银浆印刷后的线条边缘呈锯齿状，印刷性差，方阻值为17.69?/□，超出了要求范围（≤15?/□）。B型球磨前驱体比表面积相对较低，有良好的分散状态，磨制后片状银粉片式化程度均匀，如图3（b）所示，片状银粉物理性能及在有机体系中的性能参数也优于前者（见表1）。