《表1 图2中A、B、C和D处IMC的成分》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

对图2中（Au-20Sn）-x Ag/Cu焊点的A、B、C和D处的金属间化合物进行能谱分析，结果列于表1。（Au-20Sn）-x Ag焊料在焊接过程中生成金属间化合物分为以下几个步骤:焊料熔化并在Cu基板上铺展；铜原子向液态焊料内溶解与扩散；当焊料中的Cu出现局部过饱和时，析出金属间化合物。从表1可知，1次回流焊接后，（Au+Cu+Ag） 与Sn的原子比均接近5:1，而且该金属间化合物的背散射衬度与焊点内部的（Au，Ag）5Sn相的衬度相近，说明回流焊接过程中铜原子不断扩散进入（Au，Ag）5Sn相中，在界面处形成（Au，Cu，Ag）5Sn金属间化合物。