《表3 图6中A, B, C和D处IMC的成分Table 3 Solder joint IMC layer composition of A, B, C and D in Fig.6 (mole fr

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《回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响》

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图5所示为100次回流焊接的焊接界面显微组织照片。进行100次回流之后，焊点内部与50次回流后界面组织相比变化仍然十分显著。4种焊接界面组织均有不同程度的粗化，其中未添加Ag的界面组织粗化最严重。IMC也产生了进一步的变化，在Cu Au层与Cu基板之间又产生一个新的IMC层。对100次焊接后（Au-20Sn）-x Ag/Cu焊点A，B，C和D处IMC进行能谱分析，结果列于表3。（Cu+Ag）与Au的原子比接近3:1，推测为（Cu，Ag）3Au。该IMC层厚度随Ag含量增加而减小，表明Ag抑制了金属件化合物层的生长。