《表2 图4中A、B、C和D处IMC的成分Table 2 Solder joint IMC layer composition of A, B, C and D in Fig.4 (mole frac

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《回流次数和Ag含量对(Au-20Sn)-xAg/Cu焊接界面组织与剪切强度的影响》

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图4所示为50次回流后的焊接界面的截面SEM形貌。对比图4和图3发现，随回流次数从10次增加到50次，焊接界面产生了显著的变化。Au-20Sn/Cu焊接界面的焊料内部（Au，Cu）5Sn相区域变大，粗化严重。从图4还可见，随Ag含量增加，焊点内部的（Au，Cu，Ag）5Sn初生相区域不断减少，当Ag含量为2%时，焊点内部未观察到大块的初生相区域；不含Ag的焊点中IMC层仍为厚度起伏较大、不规则的IMC层，随Ag含量增多，IMC与焊料的界面较平滑，IMC层厚度较均一。图4中靠近Cu基板一侧的IMC的背散射衬度比靠近焊料一侧的IMC衬度更深。对靠近Cu基板一侧的IMC层（图中的A、B、C和D处）进行能谱分析，结果列于表2。由表2可知，该IMC层主要成分均为Au与Cu，且（Cu+Ag）与Au的原子比接近1。采用含Ag的焊料时，IMC中均含有Ag，表明Ag参与了界面反应，但没有析出新相。