《表2 DOE实验设计:六西格玛在提高TO-252胶厚合格率中的应用》
最终试验结果如表2所示,通过Minitab计算可知,拟合因子:胶厚均值与装片补偿高度,装片滞留时间,点胶压力,装片滞留时间×点胶压力的估计效应和系数,其中三因子A(装片补偿高度)\\B(装片滞留时间)\\C(点胶压力)\\B×CP值<0.05,可判定在胶厚均值的方差分析中,主效应P值<0.05,可判定模型基本有效,在失拟一栏中,P值为0.812,无失拟现象,但二阶AB和BC为不显著因子项,因此应该剔除该二项因子后重新运算并建立模型。再次进行方差分析和计算均值的估计效应和系数,结果表明:P值<0.05,可以判定模型有效,在失拟一栏中,P值为0.902,无失拟现象,最终得到回归方程:胶厚均值y1=10.6009+0.148475A-0.934B+0.115062C+0.0146062B×C,在响应优化器中可知:因子A(装片补偿高度)取150um,因子B(装片滞留时间)取54ms,因子C(点胶压力)取40Kpa,最终胶厚均值可达到18.5um,至此通过两次回归运算,删除不显著因子后,确认最终的影响y1胶厚均值的回归方程,并用响应优化器确认了最终的三因子控制水平。
图表编号 | XD0017222600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.12.20 |
作者 | 潘明东、杨阳、朱悦 |
绘制单位 | 长电科技宿迁股份公司、长电科技宿迁股份公司、长电科技宿迁股份公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |