《表1 不同焙烧温度催化剂的孔结构性能》

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《Ti功能化磷酸锆催化合成聚对苯二甲酸丙二醇酯》

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由表1可知，经Ti功能化负载后，催化剂的比表面积无明显变化，表明Ti的负载对催化剂比表面积影响很小。当随着焙烧温度的升高，催化剂的比表面积不断减小，且当载体焙烧温度为500℃时，催化剂的比表面积急剧降低，孔体积也降到最小，说明焙烧温度过高可能导致催化剂内部发生了坍塌，结构遭到破坏，使催化剂比表面积降低，孔体积减小。