《表2 不同焙烧温度样品的孔结构参数》

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《硅藻土煅烧处理及其孔隙性能研究》

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如图8所示，BJH法吸附孔容-孔径微分分布曲线（B），添加助熔剂不同温度处理下对硅藻土孔分布有明显影响，而最可几孔径变化范围较小。结合表2可以得出，BET多点比表面积、BJH平均吸附孔径和最可几孔径呈现出降低趋势，添加助熔剂随着温度的升高使得原始孔隙封闭形成团聚熔融整体。用HK模型计算得到硅藻土的比表面积较低，中孔BJH计算法得到的平均孔径有小于7 nm。对比可发现，950℃时样品的平均孔径最大，为7.32 mm，因此其吸附性能最好。而单点吸附总体积有所增加，这说明加助熔剂硅藻土在煅烧中分解释放的CO2导致产生较多疏松的熔融孔隙。充分可以说明，添加助熔剂碳酸钠会与SiO2形成硅酸盐共熔物，使得硅藻土的熔化温度降低，也会影响硅藻土的比表面积和孔径分布，从而为硅藻土为原料制备多孔陶瓷提供必要的依据。