《表1 各样品的结构参数：焙烧温度对Cs/SBA-15催化乙酸乙酯和甲醛羟醛缩合反应的影响》

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《焙烧温度对Cs/SBA-15催化乙酸乙酯和甲醛羟醛缩合反应的影响》

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XRD和N2吸附/脱附方法测试的样品结构参数列于表1。与S相比，Cs/S-D迅速增大的晶面间距（d100）和晶胞参数（α0）说明，SBA-15的六边形蜂窝状结构的边长和相邻孔道的中心距离同时增大，证明经过浸渍干燥处理后，载体的硅骨架发生一定程度的晶格膨胀。变化不大的总比表面积（SBET）和孔容（Vp）可以说明在浸渍干燥过程中，硝酸铯与孔壁之间不会发生明显的化学作用。这可归因于Cs+较大的离子半径和较弱的孔壁渗透能力[12]。