《表1 不同煅烧温度下催化剂的孔结构》

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《煅烧温度对Cu/ZSM5催化剂催化活性的影响》

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催化反应的速率主要取决于NO气体与催化剂表面的接触面积等。因此，为初步研究催化反应的影响机理，对催化剂进行比表面积测试，表1为不同催化剂的比表面积与孔容。从表1可以看出:不同煅烧温度下，催化剂的比表面积以及孔容存在很大差异。在上述4种催化剂中，煅烧温度为500℃的催化剂具有最大的比表面积及孔容，分别为299m2/g和0.222 cm3/g。在催化剂选择性催化还原反应过程中，反应物首先吸附在催化剂表面的催化活性位上，成为活性态过渡产物，之后在活性位上进行反应，生成吸附态产物，最后从表面吸附位发生脱附，生成最终产物。由表1结合图2可以看出，由于煅烧温度为500℃的催化剂具有较大的比表面积及孔容等特征，可以提供大量的活性吸附位，有利于反应物分子在催化剂表面的吸附以及脱附，促进化学反应的快速进行，因此该煅烧温度下的催化剂具有最大的温度窗口以及最佳的脱硝效率。