《表4 热仿真参数：通讯设备表面温度的主观感受研究》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《通讯设备表面温度的主观感受研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

利用仿真的手段，对内部PCB板的正反装进行了分析。分析软件为电子器件热设计的商业软件Flotherm，仿真参数列于表4中。图4为正装和倒装的热仿真模型，图中g表示重力参与计算并表征了重力方向。