《表1 芯层旋涂试验参数》

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《光波导平整度优化工艺》

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芯层旋涂在下包层之上，与下包层相同，需保证芯层光刻胶放置足够时间。涂覆时，将经过高纯氮气吹扫的基片放置在匀胶台上进行滴胶。芯层旋涂试验参数见表1。通过试验获得:1 000 r/min转速下持续5 s，再将转速提高到2 000 r/min持续25 s，之后将转速提高到2 500 r/min持续5 s，最后将转速降至1 000 r/min持续25 s，得到50～52μm厚的芯层，胶层平坦均匀。