《表7 可靠性试验结果：高多层厚铜大尺寸背板的制作》

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《高多层厚铜大尺寸背板的制作》

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可靠性试验结果见表7所示。要的铜厚，以干膜光阻保护铜面直接蚀刻，用酸性蚀刻的方式进行蚀刻。孔化之前的除胶，需要注意，过一次除胶，除胶速率又未得到更好的管控，易出现热应力后孔壁分离，特别是厚板大孔径尤为突出。化学除胶之前做20～30 min的等离子除胶（CF4+O2）再做化学除胶、沉铜、沉铜后烤板120℃、60 min，最后再整板电镀，可改善热应力后孔壁分离问题。单从板厚而论，随着背板的增多，很多水平线设备设计齿轮间距、刷磨轮间隙可满足板厚9.0 mm正常传送，过板厚6.0 mm的板皆符合设备能力，但此背板由于叠加铜厚太厚导致整板极差较大，已不适合陶瓷、不织布甚至尼龙等机械磨刷。除了钢层切削能力不一样，高多层背板表面平整度差，凹陷位置磨刷效果差，对正片而言产生渗镀、甩膜，负片则为开路、缺口，水平线选择物理方法以火山灰、金刚砂为前处理较为适当，当然镀层无粗糙、颗粒，用化学的方法以中粗化、超粗化等微蚀药水做前处理，