《表4 实验因子及水平：高多层厚铜大尺寸背板的制作》
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30层铜厚叠加，铜厚约1.8 mm，在使用正常厚铜板钻孔参数有扯内层铜皮问题，厚铜板钻孔参数表（见表4），扯铜皮不良图片（见图7）。
| 图表编号 | XD00158981000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.08.10 |
| 作者 | 张长明、唐成华、黄克强、周大伟 |
| 绘制单位 | 深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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