《表6 实验因子及水平:高多层厚铜大尺寸背板的制作》
实验结果:各项水平因子皆有影响,以内层实心铜Pad与空心铜Pad影响较大,其次为分步钻,是否加预钻与分步钻有轻微的交互作用,其它无交互作用,选择最合理的参数为加预钻+空心铜Pad+分2步预钻,分步更多只是一种成本浪费,未再起到改善的作用,各项实验的孔壁粗糙度和钉头皆符合品质要求。
图表编号 | XD00158981100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.10 |
作者 | 张长明、唐成华、黄克强、周大伟 |
绘制单位 | 深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司、深圳市博敏电子有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |