《表1 硅转接板TSV制备方案》

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《2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究》

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2.5D封装技术是在硅转接板上将TSV和重新分布层（Redistribution Layers，RDL）相结合，实现异质集成、高传输效率、低耗电量、高集成度等功能。目前硅转接板TSV的制备方案主要有两种，分别为传统工艺和简化工艺，如表1所示。传统工艺是目前普遍使用的方案，其工艺主要包括：光刻、CVD、PVD、ECD、CMP和背面露头（包含键合、CMP、光刻、ECD和解键合）等。简化工艺是近年来提出的一种可简化传统硅转接板TSV工艺的双面电镀工艺，其采用减薄后的硅基板进行光刻、CVD、PVD和ECD等工艺即可实现硅转接板双面填充及互连[6]。