《表1 薄晶圆处理技术的重要趋势以及对用于大批量制造的预期》

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《解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展》

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最初，将晶圆厚度研磨到<100μm后，蜡是临时接合所用的主要粘合材料。但是蜡的流变性质很差，热稳定性有限，很难应用，这迫使高级的半导体封装需寻求更好的接合材料解决方案。因此，人们开发了多代的聚合物粘合剂，它们具有更高的加工热机械稳定性，并在加工结束后更易于剥离。通过这些材料，可以处理超薄的基材（<50μm），以及非常容易弯曲和变形的基材（例如高级FOWLP流程工艺中所用的重组晶圆和面板）。表1展示了薄晶圆处理技术的重要趋势，以及对该技术用于大批量制造的预期。