《表七:世界前十大晶圆制造商》
资料来源:拓墣产业研究院、CINNO Research、民生证券研究院
IC设计方面,2019年三季度全球排名前10的厂商主要是美国公司,包括博通、高通、英伟达和AMD等,大陆IC设计厂商主要有华为海思、紫光展锐、韦尔股份、汇顶科技等。晶圆制造方面,2019年三季度全球排名前10中,大陆的中芯国际和华虹半导体分别排名全球第五和第九,市占率分别为4.40%和1.30%(见表七)。封测方面,2019年三季度全球排名前10中,大陆的长电科技、通富微电和华天科技分别排名第三、第六和第七,市占率分别为16.80%、5.90%和5.40%,此外国内的封测厂商还有晶方科技和太极实业。
图表编号 | XD00131353000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.21 |
作者 | 《股市动态分析》研究部 |
绘制单位 | 《股市动态分析》研究部 |
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