《表1 WLP常用材料的CTE》

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《晶圆级封装（WLP）可靠性标准及试验方法综述》

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上述结构中涉及到的常用材料包括硅、铜、聚酰亚胺（PI:polyimide）和锡银或锡铅等[2]，各种材料的热膨胀系数（CTE:Coefficient of Thermal Expansion）如表1所示。