《表2 WLP考核形式及项目》

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《晶圆级封装（WLP）可靠性标准及试验方法综述》

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目前参考的标准或系列标准包括国内的GJB 7677、GJB 7400和GJB 548B等，国外的JEDEC、MIL-STD、JESD22-B103和IPC J-STD等。对各类标准中的考核项目进行整理，适用于WLP的考核项目如表2所示。