《表1 不同偏压下涂层的厚度及表面粗糙度》

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《不同偏压下Cr/CrCN涂层在3.5%NaCl环境下的电化学及摩擦学行为》

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图1为4种基体偏压下Cr/CrCN涂层的截面形貌。从图中可知，当基体偏压为30 V时，涂层呈现出典型的柱状晶结构。随着偏压的增加，涂层结构变得致密且晶粒变得细小，同时，涂层的厚度及表面粗糙度也呈现出明显的变化。当基体偏压从30 V增加到90 V时，涂层厚度由3.75 m增加到4.83 m；当偏压继续上升，涂层厚度呈现轻微下降，如表1所示。与涂层厚度变化不同，随着基体偏压增加，涂层表面粗糙度则呈现出相反的趋势。涂层厚度及表面粗糙度的变化可以通过轰击离子能量的变化来解释[13]。随着基体偏压的提升，等离子体密度和能量都会增加，这可以为涂层沉积提供更多的能量，进而形成致密的结构及平整的表面[14]。当基体偏压进一步提升时，过高的能量使得涂层发生反溅射，降低涂层厚度，并在涂层表面留下部分剥落坑，提高涂层的表面粗糙度。