《表2 不同电流密度对镀层的影响》

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《氨基磺酸镍/碳化硅复合镀层组织及硬度分析》

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研究了不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响，结果如表2所示。可见，随着电流密度的增加，镀层由灰暗色逐渐过渡到光亮镀层。在电流密度20A/dm2时，镀层光亮度最好，但是试样边缘尖角位置出现烧焦现象，说明镀液的电流密度要小于20A/dm2。由附着力分析结果显示，镀层的附着力都良好。镀速随着电流密度升高逐渐增加，在15A/dm2达到113μm/h。一般的硫酸盐电镀镍的最大电流密度为3A/dm2，镀速在30μm/h以下。可见，本文研制的氨基磺酸镍的电流密度和镀速都远超硫酸盐电镀镍的。电镀镍分电沉积层和工程用镍镀层，本文氨基磺酸镍电镀工艺用于镍/碳化硅复合镀，属于工程用镍镀层，这里主要考察其附着力为主[8]。