《表1 薄镍层厚度对HTCC基板附着力的影响》

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《基于氮化铝HTCC基板的化学镀镍硼工艺研究》

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试验结果表明，当薄镍层厚度为2.4μm的HTCC基板经过高温处理后，镍层开始有起泡现象，说明此时薄镍层的厚度过厚，而其他厚度的镍层未发现异常现象。继续对其他3种基板进行后续的化学镀工艺，化学镀镍层厚度补镀至4μm，化学镀钯10 min，化学镀金30 min，测试镀层厚度。采用直径为0.8 mm的镀银铜丝，端部弯折90°，进行锡铅焊接附着力测试；采用直径为25.4μm的金丝进行键合拉力测试，结果见表1。