《表1 TSV孔深度与铜层厚度及能谱的对应关系》

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《高深径比TSV填孔电镀技术》

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图2是制备的直径20μm、深径比为10∶1的TSV在溅射铜种子层后的扫描电镜截面图片。表1是TSV孔深度与铜层厚度及能谱的对应关系。从表1可知，铜层厚度随着孔深的增加逐渐变薄，约在TSV孔1/2深度附近达到最薄，之后随着孔深的增加逐渐变厚，其中孔壁最薄处厚38 nm，孔底厚100 nm。对应的EDS能谱中铜含量的变化规律与厚度的变化规律相同，铜含量的最低点同样出现在孔深的中部。