《表4 退镀电流密度与铜层残余面积关系》

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《一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发》

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在退镀液浓度为200 g/L、退镀液温度为55℃、铜镀层厚度1.2μm、退镀时间60 s、阴阳极面积比1.5∶1、阴阳极距离10 cm等工艺参数条件下，改变电解退镀的阳极电流密度，对比退镀后铜层的残余面积的百分比，结果如表4所示。可以看出，阳极电流密度小于20 A/dm2时，有较大面积的镀铜层退除不干净，其残余面积比在10%以上。阳极电流密度大于等于20 A/dm2时，镀铜层基本退除干净，因此，在该阳极电流密度下，60 s即可退除1.2μm厚度的铜层。