《表2 退镀剂浓度与剩余铜层面积的关系》

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《一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发》

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在阳极电流密度为25 A/dm2、退镀液温度为60℃、铜镀层厚度1.20μm、退镀时间45 s等工艺参数相同的条件下，选择退镀剂浓度分别为150 g/L、200 g/L、250 g/L、300 g/L、350 g/L，对比退镀后铜层的残余面积的百分比，结果如表2所示。可以看出，退镀剂浓度在200～250 g/L范围内时，残余铜层面积小于10%，退镀效果较为理想。浓度低于或高于该范围，残余铜层面积均大于10%。