《表1 正交实验因素及结果》

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《一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发》

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退镀剂配方研究采用L18(37）正交实验方法进行，以25 A/dm2的阳极电流密度下退镀相同的1.5μm铜厚度层所需的时间作为判断依据，筛选出最优复配方案。正交实验因素及结果如表1所示。根据正交实验得到镍基底上铜层电解退镀剂最优复配方案为A2B2C2D3E3F1，即络合剂A 80 g/L、络合剂B 25 g/L、络合剂C 40 g/L、导电盐60 g/L、缓蚀剂2 g/L、抑雾剂0.2 g/L。