《表3 退镀温度与阳极电流密度的关系》

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《一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发》

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控制工艺参数电解电压为8 V、退镀液浓度为200 g/L、铜镀层厚度1.4μm、退镀时间为60 s、阴阳极面积比为1.5∶1、阴阳极距离为10 cm，改变退镀液温度，测得阳极电流密度如表3所示。可以看出，随着退镀液温度升高，阳极电流密度也随之升高，当温度升至55℃以上时，温度对阳极电流密度的提升减缓，选择温度在55±5℃时既可以保证较高的阳极电流密度又可以节能。