《表3 氟掺杂非晶硅薄膜电容特性》
采用1 MHz频率测试薄膜的膜电容特性,不同掺氟浓度的非晶薄膜的电容特性如表3所示。可以看出,随着掺杂浓度的增大,非晶硅薄膜的电容呈减小趋势,根据电容和介电常数的关系Cox=(ε0εSi)/tox,可以看出掺氟非晶薄膜介电常数εSi也是逐步减小的,说明材料极化特性减弱,这是由于氟掺杂的非晶薄膜内部悬挂键被F钝化导致。
图表编号 | XD00130963800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.20 |
作者 | 郑若成、王印权、刘佰清、郑良晨 |
绘制单位 | 中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |