《表2 氟掺杂非晶硅薄膜击穿电压和漏电特性》
不同掺氟占比的非晶薄膜的漏电和击穿电压如表2所示。可以看出,随着氟掺杂占比增加,非晶硅薄膜漏电流呈减小趋势,掺氟非晶硅的漏电流(Ileak)降低了2个数量级,但掺氟非晶硅薄膜的击穿电压(BV)升高后趋于稳定。
图表编号 | XD00130964000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.20 |
作者 | 郑若成、王印权、刘佰清、郑良晨 |
绘制单位 | 中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司、中科芯集成电路有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |