《表1 银粉A、B、C、D物理化学参数指标》

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《电极银浆银粉特性对瓷介电容器性能的影响》

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银粉：类球型超细银粉，编号分别为A、B、C、D，其粒度与比表面积见表1。玻璃粉：Bi、Si、B、Al等氧化物经熔炼、水淬、破碎、球磨、干燥后制得粒径<5μm、玻璃化温度为700℃左右的玻璃粉。有机载体：黏结剂由乙基纤维素、丁卡醋酸脂等增稠剂和有机溶剂组成，并加入适量分散剂，增塑剂。陶瓷电容器基片采用钛酸钡（BaTiO4）陶瓷。