《表2 图15中各参数要求》
在航天器总装电子装联领域,带有镀金层的电子元器件钎焊是经常遇见的情况。针对航天器上应用的单芯针孔电连接器,在与AWG导线、FY1-2导线等进行手工锡焊时,首先采用搪锡法对镀金部位进行去金处理,避免“金脆”问题。针对单芯针孔电连接器等端部为圆柱形的电子元器件手工锡焊,明确确保钎焊点强度的最佳工艺参数组合,具体可参考图15所示,图中各参数见表2。手工钎焊前对钎焊部位进行预热,预热温度不应超过140℃,升温速率控制在≤4℃/s。手工钎焊过程中控制烙铁头温度,一般温度设定为280~350℃。钎焊完成后在焊点根部采用双层热缩套管进行保护,并将热缩套管使用电吹风吹缩紧固,用于支撑焊点,提高焊点的抗弯折能力。同时避免任何在焊点周围30 mm范围内的弯折现象,且不得对焊点进行拉拽,避免钎焊部位受力。
图表编号 | XD00106047600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.28 |
作者 | 宋晓晖、王冬梅、单明、郭亮、隗立利、冯同春 |
绘制单位 | 北京卫星环境工程研究所、北京市航天产品智能装配技术与装备工程技术研究中心、北京卫星环境工程研究所、北京市航天产品智能装配技术与装备工程技术研究中心、北京卫星环境工程研究所、北京卫星环境工程研究所、北京卫星环境工程研究所、北京卫星环境工程研究所 |
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